金属/陶瓷复合基板
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2011-10-21 13:38:53
成果名称：金属/陶瓷复合基板
成果拥有单位：北京航空航天大学
成果简介：
本项目利用具有自有知识产权的专利技术，制造具有世界先进水平的金属/氧化铝陶瓷结合基板和金属/氮化铝陶瓷结合基板，为电力电子器件和半导体制冷片提供高性能的陶瓷封装材料；研究开发高性能氮化铝陶瓷基板、新型半导体材料和新型电子元器件。具有优良的电绝缘、导热、低膨胀、大电流、冷热负载循环、温度范围宽等特性，可用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源模块、固态继电器、高频开关供电系统、电加热装置、半导体制冷器、微波及航空航天技术及其它相关领域。
合作方式：面议
联系方式：
E-mail：pengrong@buaa.edu.cn
